Galvanisieren

In diesem Prozesschritt wird, durch einen elektrischen Strom, Kupfer von zwei in dem Bad hängenden Kupferplatten abgetragen und auf die leitfähigen und freiliegenden Flächen der Platine transportiert. Dabei werden die Leiterbahnen dicker, und die vorbehandelten Bohrungen bekommen eine Kupferschicht. Die Platine bleibt solange im Glavanisierungsbad bis die Leiterbahnen in ihrer Dicke um mindestens 35 µm Kupfer gewachsen sind.

Danach wird der Fotoresist komplett entfernt. Die Leiterbahnstruktur ist nun als Kupferrelief auf der Platine vorhanden, und die Bohrungen sind verkupfert.