Bohren

Das Bohren des Platinenrohmaterials übernimmt ein halbautomatischer Bohrfräsplotter. Ein in einer Diplomarbeit entstandenes Programm  steuert diese Maschine über die serielle Schnittstelle eines PCs. Das Programm ermöglicht das Einmessen der Rohplatine, das Plazieren der Layoutdaten und fordert zum Werkzeugwechsel auf. Die Daten zum Bohren werden nur im Excellon- Format akzeptiert. In dieser Datei sind auch die Durchmesser der Bohrungen enthalten.

Der Bohrkopf wird über Schrittmotoren verfahren und mit einem Hubmagnet abgesenkt. Der Antrieb des Bohrers ist eine HF- Spindel, die mit bis zu 60.000 Umdrehungen pro Minute arbeitet. Diese hohe Drehzahl ist für Bohrer mit kleinen Durchmessern nötig. Gebohrt wird mit Bohrern von 0,6mm bis 2mm Durchmesser. Größere Bohrungen müssen von Hand nachgebohrt werden.

Platinenmaterial

einseitigen Platinen

doppelseitige Platinen

Trägermaterial ( glasfaserverstärktes Epoxydharz ) mit einer 35 µm Kupferschicht, einem UV- lichtempfindlichen Fotolack ( Fotoresist ) und einer lichtundurchlässigen Schutzschicht.

Trägermaterial ( glasfaserverstärktes Epoxydharz ) mit je einer 5 µm Kupferschicht und einer zusätzlich aufgewalzten Kupferschutzschicht.