Bestücken

Vor dem eigentlichen Bestücken und Verlöten der Bauteile können noch Nacharbeiten an der Platine notwendig sein.

Ist das Platinenrohmaterial größer als die endgültige Platine gewesen, bei Doppelseitigen ist dies immer der Fall, wird die Platine zugeschnitten. Größere Bohrungen, die vom Bohrfräsplotter nicht bearbeitet werden können, werden aufgebohrt. Zu Schuß kann die Platine noch mit einem lötfähigen Klarlack versiegelt werden, um das Verlöten zu Vereinfachen und die Kupferbahnen vor Korosion zu Schützen.

Das Layoutsystem liefert eine Stückliste, in der alle verwendeten Bauteile aufgeführt sind, und einen Bestückungsplan, aus dem die Position und Ausrichtung der Bauteile hervorgeht. Mit diesen Informationen werden die Bauteile in die Platine gesteckt und verlötet.

Danach wird die Platine auf fehlerfreie Funktionsweise überprüft.