Ätzen

Als letzter Arbeitsgang vor dem Bestücken werden hier die Kupferbahnen freigelegt. Das überschüssige Kupfer wird in einem Eisen3chlorid- Bad gelöst. Um den Lösungsvorgang zu Beschleunigen, muß die Lösung auf 40°C erwärmt und mit Luft versetzt sein. Dies geschieht in der Sprühätzanlage.

 

einseitigen Platinen

doppelseitige Platinen

Das nicht vom Fotolack geschützte Kupfer wird entfernt. Danach muß nur noch der Fotoresist abgewaschen werden und die Kupferstrukur der Platine ist fertig.

Auf der ganzen Platine wird Kupfer abgetragen. Der Ätzvorgang wird abgebrochen wenn die Grundkupferschicht von 5 µm entfernt ist. Dabei sind auch die aufgalvanisierten Leiterbahnen und Kupferhülsen der Bohrungen wieder dünner geworden.