Platinenfertigung

Hier an der FH- Wedel können zwei Arten von Platinen hergestellt werden: einseitige Platinen und durchkontaktierte doppelseitige Platinen.

Einseitige Platinen sind, wie der Name schon sagt, nur auf einer Seite des Trägermaterials mit Kupfer beschichtet. Dafür muß eine kreuzungsfreie Leiterbahnführung  im Layout der Platine vorliegen. Sie sind mit einer geringeren Anzahl von Prozesschritten, und somit einfacher und schneller zu Fertigen.

Doppelseitige Platinen haben auf beiden Seiten des Trägers Kupferbahnen, Ihre Herstellung ist aufwendiger, aber für komplexe Schaltungen meistens notwendig. Als Verbindungen von Ober- zu Unterseite dienen  Bohrungen.

 

Arbeitsablauf einseitige Platinen

Arbeitsablauf doppelseitige Platinen

Arbeitsschritt

Ergebnis

Arbeitsschritt

Ergebnis

 
 

Plotten

Folie zur Belichtung der Platine

Plotten

Folien zur Belichtung von Unter- und Oberseite

 



 

 

Bohren

gebohrtes Rohmaterial

Bohren

gebohrtes Rohmaterial




 


Bohrungen vorbehandeln

elektrisch leitfähige Bohrungen

 


Laminieren

Rohmaterial mit Fotoresist




 

Belichten

Rohmaterial mit Layoutstruktur

Belichten

Rohmaterial mit Layoutstruktur



 


Galvanisieren

Layoutstruktur und Bohrungen verkupfern




 

Ätzen

freilegen der Kupferbahnen

Ätzen

freilegen der Kupferbahnen



 

Bestücken

fertige Platine

Bestücken

fertige Platine